博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户能够提供最
长和（00001.HK）公告，继本公司于2026年2月4日刊发自愿性公告后，巴拿马政府宪报于2026年2月23日刊登了巴拿马最高法院就1997年1月16日第5号法律原于2026年1月29日公布所作之裁决，以及一项行政法令，该行政法令要求巴拿马政府占用本公司之附属公司巴拿马港口公司之所有动产。巴拿马政府代表强行进入由PPC于巴尔博亚港及克里斯托瓦尔港所营运之码头，并且强行接管码头之行政及营运控制权。
博通（AVGO.O）产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其堆叠设计技术，该公司预计到2027年将至少售出100万枚芯片，这一预测标志着博通公司推出了一款新产品并设定了新的销售目标，这有可能带来价值数十亿美元的收入来源。这些芯片是基于博通公司开发的一种技术制造的，该技术将两块芯片叠放在一起，使得不同的硅片能够紧密连接，从而提高数据从一块芯片传输到另一块芯片的速度。巴拉德瓦杰表示，该公司的堆
《国际赛事名城影响力指数报告2025》25日在瑞士洛桑首发。报告显示，北京、上海跻身国际领军型赛事名城行列。这份报告是当日在洛桑奥林匹克博物馆举行的“体育事业和城市发展”学术研讨会上发布的。据了解，该指数从体育城市基因、赛事运营能级、产业协同生态、全球链接能力等维度构建了覆盖全球主要赛事名城的系统评价体系。测评结果显示，全球赛事名城已初步形成“领军型”引领与“成长型”追赶的梯次分布格局。其中，北京
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